Circuito stampato HF-118
Per integrati amplificatori in package SOT89

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HF-118 Circuito stampato disegnato per l'uso con dispositivi integrati amplificatori in package SOT89 a 3 piedini di varie marche. Opera su ogni range di frequenza dalla DC alle microonde ed anche per amplificatori con potenza di uscita > 100 mW. Include linee di ingresso ed uscita a 50Ω ed inserti per condensatori di accoppiamento, rete di alimentazione e filtro. Lato inferiore di massa interconnesso con numerosi fori metallizati (vias). Misure 25 x 25 millimetri, 4 fori di fissaggio diametro 2 millimetri. Piedinatura dei dispositivi compatibili come da immagine a lato. Circuito stampato dual-layer Prezzo: 3,90 Euro ACQUISTA »

Questo circuito stampato è stato disegnato per utilizzare un dispositivo amplificatore MMIC in package SOT89 a 3 piedini. Il posizionamento dei componenti passivi non è fisso, stante il vantaggio per l'utente di supportare con un solo PCB diversi schemi e/o varianti. Come esempio concreto proponiamo di seguito il circuito per un amplificatore di media potenza da 150 mW in uscita con cifra di rumore contenuta a 2.6 dB, guadagno 13 dB, per la banda 200-900 MHz che utilizza l'integrato Hittite HMC636. In questo caso la porta 1 è usata come ingresso e la porta 2 come uscita.

Nel circuito la rete di alimentazione è accuratamente filtrata da tre condensatori. Il return-loss in ingresso ed uscita mostra buoni valori nell'intera banda operativa grazie alla configurazione del dispositivo ed al layout dello stampato. Questo progetto realizza pertanto un amplificatore di elevata dinamica con uno schema privo di punti critici.

Da notare che l'immagine mostra componenti a montaggio superficiale e connettori SMA alle porte di segnale. Trattandosi di una delle possibili implementazioni le dimensioni dei componenti ed il tipo di connettori sono solo di esempio. Vi è la possibilità infatti di impiegare per condensatori, induttanze e resistenze package diversi comprendendo in taluni casi i tradizionali componenti con reofori. Ugualmente il circuito integrato citato è solamente uno dei dispositivi utilizzabili, molti altri nel package e con la piedinatura specificata sono compatibili con il layout dello stampato.