HF-116


Prezzo: 3,90 Euro
Descrizione: Circuito stampato dual-layer
Codice prodotto: 900-116


Descrizione in breve

Circuito stampato disegnato per l'uso con dispositivi integrati amplificatori in package SOT343 a 4 piedini di varie marche. Opera su ogni range di frequenza dalle HF alle microonde. Include linee di ingresso ed uscita a 50Ω ed inserti per condensatori di accoppiamento, rete adattatrice di impedenza, rete di alimentazione e filtro. Lato inferiore di massa interconnesso con numerosi fori metallizati (vias). Misure 25 x 25 millimetri, 4 fori di fissaggio diametro 2 millimetri. Piedinatura dei dispositivi compatibili come da immagine a lato.

Altri dettagli

Questo circuito stampato è stato disegnato per utilizzare un dispositivo amplificatore MMIC in package SOT343 a 4 piedini. Il posizionamento dei componenti passivi non è fisso, stante il vantaggio per l'utente di supportare con un solo PCB diversi schemi e/o varianti. Come esempio concreto proponiamo di seguito il circuito per un amplificatore da 14 dB per la banda 1700-2500 MHz a basso rumore, NF di soli 1.3 dB, che utilizza l'integrato Infineon BGA622 caratterizzato dall'integrare al suo interno una protezione nello stadio di ingresso per le ESD da 2kV. In questo caso la porta 1 è usata come ingresso e la porta 2 come uscita.

Nel circuito la rete LC di ingresso assicura l'adattamento di impedenza nella banda di frequenze operativa. L'alimentazione è semplificata dalla fatto che il pin 4 è dedicato allo scopo ed internamente isolato dalla RF. Questo progetto realizza pertanto un LNA, ovvero un preamplificatore a basso rumore, di ottime caratteristiche ed inoltre protetto dalle scariche elettrostatiche semplificando in tal modo l'abbinamento ad una antenna di qualsivoglia tipologia. Ulteriori progetti, caratteristiche statiche e dinamiche, appunti tecnici, dettagli sui componenti sono disponibili nell'opera Amplificatori in Alta Frequenza con dispositivi serie BGA600 che include anche 1pz di questo circuito stampato.

Da notare che l'immagine mostra componenti a montaggio superficiale e connettori SMA alle porte di segnale. Trattandosi di una delle possibili implementazioni le dimensioni dei componenti ed il tipo di connettori sono solo di esempio. Vi è la possibilità infatti di impiegare per condensatori, induttanze e resistenze package diversi comprendendo in taluni casi i tradizionali componenti con reofori. Ugualmente il circuito integrato citato è solamente uno dei dispositivi utilizzabili, molti altri nel package e con la piedinatura specificata sono compatibili con il layout dello stampato.


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