HF-117


Prezzo: 3,90 Euro
Descrizione: Circuito stampato dual-layer
Codice prodotto: 900-117


Descrizione in breve

Circuito stampato disegnato per l'uso con dispositivi integrati amplificatori in package SOT363 a 6 piedini di varie marche. Opera su ogni range di frequenza dalle HF alle microonde. Include linee di ingresso ed uscita a 50 Ω ed inserti per condensatori di accoppiamento, rete adattatrice di impedenza, bias, alimentazione e filtro. Lato inferiore di massa interconnesso con numerosi fori metallizati (vias). Misure 25 x 25 millimetri, 4 fori di fissaggio diametro 2 millimetri. Piedinatura dei dispositivi compatibili come da immagine a lato.

Altri dettagli

Questo circuito stampato è stato disegnato per utilizzare un dispositivo amplificatore MMIC in package SOT363 a 6 piedini. Il posizionamento dei componenti passivi non è fisso, stante il vantaggio per l'utente di supportare con un solo PCB diversi schemi e/o varianti. Come esempio concreto proponiamo di seguito il circuito per un amplificatore con guadagno elevato pari a 22 dB per la banda 100-300 MHz ed a basso rumore, NF tipica di soli 0.6-0.7 dB, che utilizza l'integrato MGA62563. In questo caso la porta 1 è usata come ingresso e la porta 2 come uscita.

Nel circuito la rete LC di ingresso assicura l'adattamento di impedenza nella banda di frequenze operativa, il return-loss dunque mostra buoni valori. L'alimentazione è realizzata su due rami ed opportunamente filtrata. Questo progetto realizza un amplificatore di eccellenti caratteristiche abbinando basso rumore ed una IP3 superiore a +30 dBm.

Da notare che l'immagine mostra componenti a montaggio superficiale e connettori SMA alle porte di segnale. Trattandosi di una delle possibili implementazioni le dimensioni dei componenti ed il tipo di connettori sono solo di esempio. Vi è la possibilità infatti di impiegare per condensatori, induttanze e resistenze package diversi comprendendo in taluni casi i tradizionali componenti con reofori. Ugualmente il circuito integrato citato è solamente uno dei dispositivi utilizzabili, molti altri nel package e con la piedinatura specificata sono compatibili con il layout dello stampato.


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